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      產品中心
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      無溶劑環氧自流平
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        Winfloor®WS306環氧自流平地坪
        Winfloor®WS308環氧加厚自流平地坪

        特點:
        • 無溶劑、環保;
        • 耐酸堿、耐有機溶劑;
        • 耐磨、不起塵、光潔、美觀;
        • 抗壓、抗拉等優異物理性能;
        • 惰性地坪,抗菌,不被生物分解,不滲透。

        使用材料
        Winfloor®WS306環氧自流平地坪
        標準厚度:1.0~3.0 mm
        底涂:Winfloor®116無溶劑環氧
        中涂:Winfloor®8023無溶劑環氧+填料(石英砂粉)
        面涂:Winfloor®8025無溶劑環氧+填料(石英砂粉)
        優點:性價比高、耐磨性能優異

        Winfloor®WS308環氧加厚自流平地坪
        標準厚度:4.0~10.0 mm
        EC環氧水泥+Winfloor®WS306環氧自流平

        適用工況環境:
        辦公室、寫字樓、停車場;
        電子廠、制衣廠、玩具廠、食品加工廠;
        玻璃加工廠、金工廠、鉗工車間;
        汽車制造裝備廠、防塵車間、汽配廠,等等。